对比功耗、发热、寿命，MicroLED可以做到低功耗、寿命长、柔性显示等特点，对整个工艺的制造水平也提高了技术要求，贴合精度、图像转化率还存在技术瓶颈，后期的0返修，良品率的提升都是制约这个行业发展趋势，这个是未来的技术特点，就要求不断优化工艺，提升产品的质量，把产品做好。TMT针对MicroLED也提供了解决方案，针对小间距的填缝保护，就要求机台的稳定性以及阀的性能提出更加严格的要求，喷嘴...

随着电子产品的普及，人们对电子产品的依懒性已经越来越高，更新换代的频率也比较快，不仅仅对产品外观的提出了更高的时尚要求，更对产品的品质提出更高的要求。如今，不管是硬板还是软板，不管是电阻电容到IC，都进行了包封，底部填充，粘接加固等点胶作业，都是为了确保产品的稳定性，特别是手机，对防尘放水的等级也越来越高，对一些点胶的位置点，真的是精益求精，不仅仅用到3D激光进行图形引导，更用来进行整个点胶...

半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在手机、汽车、军工、航天等有着广泛的应用，如二极管就是常见的半导体器件之一。半导体前段制程非常复杂，主要包括电路设计、涂层、腐蚀、切片、贴片、封装、测试等等。半导体主要应用在LED、MEMS、电声、PCBA等行业。点胶工艺包含：芯片的固定-红胶、电气的连接固定...

随着科技的进步，人们的生活也越来越好，都时刻在关注着我们的点点滴滴，是否都在正常的安全可控范围，更多智能的监控系统进入我们的视野当中，安防监控，安全检查，道路交通，违法监控，流量监测等，对即将出现的风险进行预判，进行调整和灵活处理，减少不必要的损失和伤害。军工和安防产品基本都是在户外工作，风吹雨晒、沙尘风暴、高温寒冻等恶劣条件下，如何确保正常工作？这不仅仅对设计提出了更加细微更严格的要求，对...

‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍一个时代一个时代的变革，摄像头产品也在升级换代，前置也加入了防抖功能，并且也启用双摄配置，后摄更加强大，长焦、微距、广角，高像素甚至到1亿像素，可以拍摄星星和月亮，多种拍摄情景的优化，除了软件的优化外，硬件需要更加强大的配置，VCM、CCM、振动马达、MEMS、侧按键等点胶工艺要求也越来越高，不仅仅在效率上，更在质量上，有一个质的提升。常见应用有VCM点胶工艺使小体积的...